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台积电前研发处长杨光磊说：中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏长期补助，所以很多企业不愿意去做。几十年来，全球半导体产业经历了多轮大洗牌。美国曾在20世纪80年代遭遇日本的猛烈挑战，日本政府通过集中资金和科研力量，迅速占领了存储芯片和关键材料市场，令美国本土企业陷入困境。为遏制日本，美国不得不依靠贸易协议和汇率政策施压，使得日本的市场份额逐步下降。然而，美国自身却未能守住制造环节，逐渐将先进制造和设备外包给了海外企业，像荷兰ASML和台积电这样依靠技术授权和合作崛起，导致美国制造业份额从37%降至仅11%。而中国芯片产业的起点更为艰难。上世纪70年代末，工业基础薄弱，国家资源主要用于解决基本民生与工业建设，半导体设备项目的投入周期长、风险大，很难得到持续资金支持。正如台积电前研发处长杨光磊所言，中国芯片受限于“投资大、周期长、赚钱慢”，缺乏政府长期补助，企业难以持久投入。尽管早期中国研发了部分半导体设备，并有一定出口，但面对改革开放后涌入的海外产品，本土产业遭受沉重冲击。“买现成”成为主流选择，导致国产设备和制造环节长期依赖进口。21世纪初，国家出台多项扶持政策，支持芯片设计与制造企业的崛起。中芯国际、龙芯、紫光展锐等相继成立，但随后一系列事件阻碍了产业发展。中芯国际因专利诉讼赔偿巨款、创始人离职，龙芯坚守自主但短期内难以竞争，2006年“汉芯”造假事件更是让资金和信心双重受挫。这些因素延缓了中国在制造设备领域的突破。目前，美国也面临制造能力不足的困境。通过《芯片与科学法案》和关税措施，美国试图吸引台积电、三星等企业回流建厂，但高昂成本与复杂的人才短缺问题仍未解决。反观中国，近年来逐步调整战略，集中力量攻克制造和设备短板。国产光刻机的分辨率和套刻精度持续提升，已能满足成熟制程需求。长江存储等企业积极布局国产设备生产线，推动产业链国产化进程。纵观半导体产业的发展，技术落后只是表象，更深层次的是产业组织方式与资金投入的长期布局问题。国际经验表明，持续的大规模投入与产业链完整性是赢得竞争的关键。中国芯片产业经过多轮波折，逐渐建立起以设备制造为核心的体系，未来只要坚持政策支持与稳定投入，关键技术差距将有望逐步缩小。

越南访问韩国，另有所图：1、韩国向越南援助高铁技术；2、韩国向越南基建援助；3、韩国向越南转让半导体技术；4、韩国向越南加大投资！越南现在是满世界的要技术要高铁，之前越南到咱们国家来访问，也是要各种技术高铁，但是一无所获。所以现在越南不死心，又跑到韩国求帮助。但是韩国也不是那么好说话，毕竟技术无价，韩国半导体的崛起，也是日本半导体的衰落，韩国半导体崛起，也是全部听美国的话，要不然韩国早就被美国收拾惨了。半导体技术想要转移越南，那是绝不可能，但是在越南加大投资，生产建设更多工厂是可以的，毕竟在越南建工厂，也只是生产车间放在越南，并不影响韩国的主导地位，技术方面越南得不到，光有工厂也没用，顶多是挣个苦力钱。越南对此也是很不甘心，也想像韩国一样走技术路线，但是这个世界上，没有几个国家有技术，也不可以轻易外传，所以越南提出的条件，都很符合越南实际，但是韩国应该不会搭理，因为这涉及到韩国的生死存亡问题，那么厉害的技术，怎么可能随便转移。

价值投资日志半导体深度跟踪：国内设备/算力/代工等板块业绩增长向好，关注存储/模拟等复苏态势算力板块及上游环节，①受益于部分海外云厂商上修资本支出，侧面反映算力景气度持续，国内海光等亦持续释放业绩；②台积电表示可见大量AI数据中心建设计划，并上修2025年收入增速指引；SMIC/华虹/UMC等成熟制程产线稼动率亦持续环比复苏，并表示手机快充/PMIC等需求向好，同时华虹25Q3收入指引超预期；③海外设备公司整体业绩符合预期，国内设备公司平均增速预期高于海外，整体签单趋势向好。设计环节，①海外存储原厂仍受益于HBM等高端存储器需求，国内存储模组公司25Q2走出业绩谷底，25H2盈利能力预计边际改善，利基存储芯片公司将受益于出货量改善、DDR4涨价等；②海外TI/MPS分别预计25Q3营收环比+4%/+8%，TI表示25Q2大部分终端市场呈现复苏，国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，同时建议关注整体板块潜在涨价和国产替代趋势；③其他如SoC板块业绩增速依然较快，未来6个月-1年后可能迎来AI端侧爆发增长；MCU、功率等板块库存调整基本完成，处于底部反弹趋势。建议关注自主可控加速叠加业绩向好的设备/算力/代工/等板块、景气周期边际复苏的存储/模拟等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

毁一个国家不一定需要战争，中国这一次掐住了日本的国运，绝对不会手软，所有人都知道，现在的日本是有名的，产业升级慢，人口老龄化严重，年轻人低欲望的社会。日本二战后靠着美国人给的“狗粮”和自己那股子拼劲儿，确实风光过几十年。可那都是老黄历了，如今的日本，就像一头被按住了命脉的困兽，怎么挣扎都使不上劲，而让它“风水不顺”的，正是中国的产业崛起。毕竟全球市场就这么大，你进我就退，中国在那些日本曾经垄断的领域里步步紧逼，日本想不慌都难。就拿半导体来说，这行当曾经是日本的骄傲。上世纪八十年代，日本半导体占全球市场份额超过50%，东芝、NEC、富士通这些名字，在行业里就是“技术硬通货”的代名词。可现在呢？中国企业在半导体材料、设备和封装测试等环节不断突破，直接挤压了日本企业的生存空间。瑞萨电子原本计划扩建的碳化硅功率半导体项目，说停就停了；三菱电机的新工厂扩建计划，一推再推；罗姆公司在半导体领域的投资，直接砍了一半。更有意思的是，日本政府给半导体企业的补贴，现在都得几家企业抱团才能申请下来，单家企业根本扛不住研发的烧钱速度。汽车产业更是日本的“经济命门”，占了日本制造业产值的近五分之一，多少家庭的收入都靠这行当吃饭。以前丰田、本田、日产靠着燃油车的技术优势，在全球市场呼风唤雨，中国街头跑的大半都是日系车。可新能源时代一来，风向彻底变了。中国车企押对了电动车赛道，比亚迪、蔚来、理想这些品牌不仅在国内卖得火，还使劲往海外冲。2023年中国新能源汽车出口量达到120.3万辆，同比暴涨77.6%，直接把日本从全球第一的位置拉了下来。日本车企偏偏在这时候押宝氢能源，结果2023年全年氢能源车在全球才卖了1万辆，连中国电动车一个月的零头都赶不上。丰田章男自己都公开承认，在电动车转型上，他们确实慢了半拍，市场份额被中国车企抢去不少。东南亚市场曾经是日本汽车的“后花园”，几十年下来，日系车在当地的市场份额长期维持在65%以上。可这两年，中国汽车带着性价比和智能化的优势杀了过去，比亚迪在泰国建厂，长城汽车在印尼投产，东南亚消费者一对比，发现中国车配置更高、价格更实惠，日系车的份额自然就保不住了。2023年数据显示，日本车企在东南亚的市场份额已经从68.2%跌到了63.9%，虽然跌幅不算特别大，但趋势已经很明显了。日本自身的问题也在加剧这种困境。人口老龄化越来越严重，65岁以上的老人占比超过29%，劳动力市场青黄不接。年轻人又普遍低欲望，不想买房、不想结婚、不想生孩子，消费市场提不起劲。企业想搞产业升级，却发现年轻人宁愿躺平也不愿进工厂钻研技术，技术传承都成了难题。日本政府不是没想过办法，搞“安倍经济学”放水，搞“新资本主义”刺激，可雷声大雨点小，经济增速常年在1%左右徘徊，根本拉不起来。中国企业的崛起，靠的不是别的，就是实打实的技术投入和市场响应速度。消费者需要更便宜的电动车，中国车企就把成本压下来；产业需要更先进的半导体材料，中国企业就埋头研发。这不是谁故意要掐谁的脖子，而是市场竞争的必然结果。日本企业要是还抱着过去的优势不放，跟不上技术迭代的速度，那被超越是迟早的事。毕竟全球市场就这么残酷，你不进步，别人就会把你甩在身后。日本当年能靠着拼劲崛起，现在要是还想重新站稳脚跟，恐怕得先把产业转型的步子迈得再大一点，光靠怀念过去的辉煌可没用。个人观点，仅供参考

李在明在中美之间，选择24-26日首访美国，李在明双手奉上韩国的半导体、造船以及大量购买美国能源和产品后，终于得到了特朗普的邀请，赴美会谈。韩国总统府向外表示，此行是为了深化韩美同盟关系，在此前已经谈成的关税基础上，进一步对朝鲜半岛和平，以及双方在半导体和造船等领域的进一步合作，李在明最近的行为，已经导致在韩国国内支持率下跌到最低值，也反应出不论韩国换哪个人当总统，也摆脱不了向美国讨好的事实，

芯片半导体人气股芯片半导体人气股（产业逻辑，辨真伪）：1、新莱应材：高纯不锈钢部件龙头，供货半导体高纯工艺设备。受益芯片产线扩产，高纯业务占比提升，国产替代逻辑硬，业绩有弹性。2、强力新材：光刻胶及配套材料龙头，光刻胶是芯片制造核心环节，国产替代迫切。研发投入持续，下游晶圆厂验证推进，长期受益行业景气。3、凯美特气：半导体特种气体核心供应商，供货中芯国际、台积电。特种气体自主可控关键，产能扩张+客户绑定，业绩增长明确。4、上海合晶：半导体硅片制造商，12英寸硅片逐步放量，受益芯片制造产能提升。国产硅片替代空间大，行业景气度支撑，技术壁垒逐步建立。5、寒武纪：AI芯片绝对龙头，覆盖云端、边缘端算力芯片，受益AI算力需求爆发。技术壁垒高，虽业绩亏损但赛道核心，长期看产业趋势。

【主力砸盘时为啥不怕你抢筹？吃透这15个套路，别再被洗出局】炒了12年股，直到去年在一只军工股上栽了大跟头，才彻底看懂主力砸盘的猫腻。当时股价从28块跌到19块，我扛不住割肉离场，结果3个月后它涨到45块。后来翻K线复盘才发现，那些让你心慌的砸盘，全是冲着“逼你交筹码”来的——一、主力敢砸盘的5个底气，散户根本扛不住1.算准你“怕深套”的命门主力砸盘前早摸透散户持仓：要么是追高进来的（成本在高位），要么是小赚想跑的（怕利润回吐）。就像去年那只票，砸到20块时，80%散户成本都在25块以上，再往下砸3块，多数人会觉得“再不跑就套死”，乖乖割肉。2.手里筹码比你多，砸得起也接得住你以为主力砸盘是“扔筹码”？其实是“高抛低吸做T”。比如某只票流通盘10亿股，主力手里攥着3亿股，砸盘时先抛5000万股把股价砸下去5个点，散户慌了跟着抛，他再用剩下的资金偷偷接回来2000万股，筹码没少，成本还降了。3.用“假利空”配合砸盘，真假难辨去年有只新能源票，突然爆出“高管减持”的消息，股价当天暴跌7个点。后来才知道，那是主力联合股东放的烟幕弹——减持量只有50万股，根本影响不了基本面，但散户一看“利空”就慌，全成了接盘侠。4.砸盘节奏掐准“市场情绪冰点”主力从不单独砸盘，总选大盘跌的时候动手。比如今年3月沪指跌穿3000点，某半导体票跟着砸了3个跌停，当时整个板块都在跌，散户会觉得“是大环境不好，这票没救了”，根本想不到是主力在借机洗盘。5.知道你“抄底抄在半山腰”的毛病散户总觉得“跌多了就该涨”，主力就利用这点设陷阱。比如某票从10块砸到8块，你觉得“跌了20%可以抄底”，他继续砸到7块，你补仓；再砸到6块，你弹尽粮绝，最后只能割肉——他要的就是你这波“越抄越套”的绝望。二、识别“真砸盘”还是“假洗盘”的6个信号，别再被骗1.看成交量：洗盘时越砸越缩量主力洗盘是为了震出浮筹，不是真出货，所以砸盘时成交量会越来越小（比如从5亿砸到2亿），说明散户不敢接，他也没真扔多少筹码。如果砸盘时成交量暴增（比如突然放大3倍），那可能是真出货，赶紧跑。2.看筹码峰：底部筹码没动就是洗盘打开筹码分布图，要是砸盘后“底部密集峰”没散（比如10-12块的筹码还在），说明主力没跑，砸盘只是吓唬人。去年那只军工股砸到19块时，18-20块的筹码峰纹丝不动，我当时没看懂，活该被洗。3.分时图“急跌缓涨”多是洗盘主力砸盘时，经常是10分钟内暴跌5个点（吓你），然后用2小时慢慢涨回来3个点（让你觉得“还能涨”，但又不敢接）。这种“急跌缓涨”的分时图，大概率是在试盘+洗盘。4.破位后不“放量阴跌”更安全很多散户怕“跌破支撑位”，比如某票一直沿20日线涨，突然砸穿20日线。但如果破位后没出现“连续放量阴跌”（每天跌2%，成交量放大），反而是缩量横盘，大概率是假破位，主力在等你割肉。5.股东户数“越砸越少”要留心查财报里的“股东户数”，如果股价砸了30%，股东户数却从10万降到8万，说明散户被洗出去了，筹码在集中，主力可能在偷偷接。反之，股东户数暴增，就是真出货。6.板块没跌，个股独跌多是套路如果同板块其他票都在涨，就你手里的票猛砸，而且没利空，十有八九是主力单独洗盘。比如今年5月的AI板块，多数票在涨，某只票却连跌4天，后来才知道是主力在清理浮筹，接着就涨停了。三、散户最容易踩的4个坑，别再重复犯错1.别用“成本价”决定卖不卖很多人割肉是因为“跌了10%，心疼本金”，但主力不管你的成本，只看筹码是否集中。正确的做法是：设好“止损线”（比如跌破20日线或跌15%），到了就走，别跟自己较劲。2.别信“越跌越补仓”的傻话主力就怕你“不补仓”，你越补，他越敢砸（反正有你接盘）。补仓只能在“确认止跌”后（比如缩量+出现阳线），没信号前盲目补仓，只会越套越深。3.别盯着“短期涨跌”乱操作去年那只票，我每天盯盘8小时，看它砸盘就心慌。后来才明白，主力洗盘少则1周，多则3个月，频繁操作只会被来回割。不如设好预警，不跌破关键位就装死。4.别忽略“主力的资金成本”主力的钱也有成本（比如融资利息、时间成本），他砸盘不可能无限期。一般洗盘时间不会超过“建仓时间的1/3”，比如建仓用了3个月，洗盘大概率不超过1个月，熬过去就可能迎来主升浪。最后说句大实话：主力砸盘的所有套路，本质都是“利用人性的弱点”——怕亏、急着赚、忍不住盯盘。你越慌，他越得意；你能稳住，他反而没辙。

多家上市公司的中报预增，主要聚焦于芯片概念和半导体行业，呈现出以下特点：1.行业集中性：表格中绝大多数公司都属于“芯片概念”或“半导体”行业，反映出芯片和半导体领域在中报预增方面的活跃度较高，是当前市场关注的热点板块。2.预增幅度差异大：-高预增公司：有不少公司中报预增中值非常亮眼，比如南方精工（32215.50%）、士兰微（1123.11%）、硕贝德（947.88%）等，预增幅度超过10倍甚至数十倍，显示出这些公司在上半年业绩爆发式增长。-中低预增公司：也有部分公司预增幅度相对较小，在10%-几十%区间，甚至最低的新恒汇（4.59%）预增幅度不足5%，体现了行业内公司业绩增长的差异化。4.个股表现分化：即使是同一行业（芯片/半导体），不同公司的预增幅度也参差不齐。这意味着投资者在选择标的时，不能仅看行业热度，还需要深入分析公司的基本面、业绩增长驱动因素等，因为行业内部分化明显，业绩表现差异较大。总结来说，这张表格清晰地呈现了2025年中报预告阶段，芯片和半导体行业内众多公司的业绩预增情况，展现出该行业整体业绩预期向好，但内部个股业绩增长幅度差异巨大的特点，为投资者了解行业景气度和个股业绩表现提供了一个直观的参考视角。

8.12龙虎榜解读：1.恒宝股份（周期龙归来）席位特征：买榜：北向（做T）+江苏路（章盟主）+湖东路（波段王）+交易猿（次新专家）+中华路（新锐）。卖榜：北向+3个机构+国信互联网（量化）。逻辑拆解：合力玄机：四大游资风格互补——章盟主趋势布局+湖东路波段加持+交易猿弹性供给，形成攻守同盟。逻辑与预期：封板质量虽一般，但在当下“打辨识度成功率不错”的环境下，仍有博弈价值。预期明天有不错溢价，但能否持续上行取决于新入局的章盟主和中华路态度（锁仓还是套利走人），以及板块整体强度。操作策略：溢价为主，谨慎追涨。2.寒武纪（科技旗舰之战）席位特征：买榜：金开大道（10亿主封）+北向（3.2亿跟风）+机构（4.3亿真金）+石桥路/中山东路（游资策应）。卖榜：北向+机构（3.9亿调仓）+中信北京（量化止盈）+滨海大道。逻辑拆解：大佬破局信号：金开大道罕见满仓押注，印证“踏空资金被迫追高”逻辑。10亿扫货成本集中在均价线附近，降低轿子压力。科技冲锋号：大科技（寒武纪/工业富联）替代券商成冲关3674新引擎，机构净流入验证产业趋势。逻辑与预期：此榜单“话题度爆棚”，验证科技主线强劲。金开大道暴力建仓显露出强烈的逼空意图和中期锁仓预期。然而，巨大建仓也带来沉重“轿子”，加上金开大道素有“板上爆头”的激进风格，短期接力风险极高。明日高开或开盘快速拉升去追涨极不明智。操作策略：趋势对待，谨慎追涨。3.玉禾田（量化围猎场）席位特征：买榜：成都系（一日游）+中山东路（反包专业户）+北向+新闸路+开源量化（程序盘）。卖榜：金融中心+开源西大街+北向+九铃东路（老庄离场）+机构（对倒）。逻辑拆解：陷阱警示：买榜游资体量薄弱，量化占比超60%。5月相同位置出现-28%回调。巨量解套后的浮盈筹码和沉重的买入成本，使得接力难度陡增。即便明日有溢价，后续持续上涨需强劲的后续买盘和题材发酵，否则极易冲高回落。建议谨慎观察其承接力度。操作策略：溢价为主，谨慎追涨。4.海立股份（芯片暗线奇兵+3日榜单）席位特征：买榜：北向（配置盘）+国泰总部（毛老板）+中山东路（联动）+石桥路（波段）+光华路。卖榜：北向+中信上海（量化止盈）+国泰总部+中山东路+中金（机构调仓）。逻辑拆解：大佬密码：毛老板三日两战芯片股（洪田+海立），押注半导体设备国产替代。逻辑与预期：榜单显示毛老板有加仓动作（买方席位），部分量化和活跃资金有进有出（如中山东路）。科技大佬（毛老板）的介入为榜单加分项，其席位近期次日溢价普遍较好。明日关键观察点是能否弱转强确认买盘持续。该股作为科技分支的补涨/轮动标的，预期存在套利空间，但高度依赖科技主线的整体强度。操作策略：趋势对待，谨慎追涨。5.北纬科技（游资救赎之役）席位特征：买榜：陈小群（自救主攻）+机构+思明南路（通道套利）+东三环北路+溧阳路（跟风）。卖榜：靖宇路+成都系（止盈）+新闸路+清宏路+量化席位。逻辑拆解：信任重建：陈小群周末发文后首战，烂板回封显决心。但买榜假机构占比较高，仍存隐患。明日大概率需要经历充分换手才能决定方向，观察竞价是否有资金维护。若能弱转强则看高一线，否则难有持续性。核心是观察市场对“陈小群效应”的反馈持续性。操作策略：溢价为主，谨慎追涨。6.扬帆新材（量化独食标）席位特征：买榜：开源西大街（量化控盘）+人民路+宛平南路（跟风）+机构+光复路。卖榜：4个机构（程序盘离场）+财经中心。逻辑拆解：逻辑与预期：开源量化一家独大是核心特征，其他席位金额相对分散或实力有限（宛平南路）。买方构成复杂但量化主导明确。虽然今日封死涨停，质量尚可，但题材逻辑支撑不强。这种小票在量化控盘下，走势具有较大随机性，纯看资金承接意愿和情绪博弈。鉴于封板质量，明天存在高溢价预期，但能否连板或强势上攻更多依赖市场整体风偏和小票情绪，独立基本面驱动弱。操作策略：溢价为主，谨慎追涨。7.桂发祥（马甲现形记）席位特征：买榜：4个机构（量化）+开源西大街（程序盘）。卖榜：4个机构（对倒离场）+大望路（游资）。逻辑拆解：量化把戏：榜单“诡异感十足”，十家机构席位（极大概率全是量化马甲）包揽买卖，几乎没有传统游资和机构参与。这明显是资金利用机构席位“马甲”刻意隐藏真实身份的行为，无论目的是内幕信息操作还是量化对倒，都非健康信号。逻辑与预期：恰逢盘后出消费利好，极易诱导不明资金顶一字或高开追涨。警惕利用利好和席位掩护进行派发的可能性。能买到的位置大概率坑多肉少，强烈建议回避接力。操作策略：溢价为主，谨慎追涨。

中美贸易战反制视角下的关键赛道梳理中美贸易摩擦持续升级，关税反制成为重要博弈手段，催生多个战略机遇领域：1.半导体芯片国产替代（技术反制）：美国芯片禁令凸显核心技术自主的生死存亡意义。华为等事件加速国内晶圆制造（中芯国际）、设备（北方华创）、材料（沪硅产业）、设计（华为海思生态）全链条突破，国家大基金与政策强力驱动产能扩张与研发攻坚，国产替代从“能用”向“好用”加速迈进，是科技自立的核心战场。2.稀土资源（战略反制）：作为不可再生的战略资源，中国在全球稀土供应链（尤其高价值磁材）占据主导地位（储量、分离技术）。其在高科技与军工领域的不可替代性，使之成为贸易战中极具威慑力的“反制王牌”，强化管控与产业链整合是维护国家利益的关键。3.新能源（弯道超车）：中国在光伏（隆基、通威）、锂电池（宁德时代）、电动车（比亚迪）领域已建立起全球领先的完整产业链与巨大成本优势。贸易壁垒难以阻挡中国绿色技术输出，新能源是中国突破传统汽车/能源格局、重塑全球产业链主导权的“终极赛道”。4.新基建（内需驱动）：面对外需压力，国家通过专项债等工具“砸钱”发力5G、数据中心、特高压、工业互联网、人工智能等新型基础设施。这既是短期稳增长引擎，更是为数字经济、智能制造等未来产业奠基，催生巨大投资机遇。5.跨境电商（规则博弈）：高关税下，企业积极寻求合规路径：利用海外仓（降低物流与通关风险）、探索转口贸易、布局东南亚等自贸区产能、发展独立站（规避平台依赖）。对贸易规则（如原产地认证）的深度理解与灵活运用成为生存发展核心能力。贸易战深刻重塑全球产业链布局。中国依托庞大市场、政策决心与产业积累，在半导体攻坚、稀土威慑、新能源领跑、新基建托底、跨境电商破局中寻求突围与反制，展现出强大的战略韧性与多维博弈能力。